Réutilisable salle Blanche de protection ESD Sarraus de Laboratoire

Salle blanche Manteau est fabriqué à partir continu de fibres de polyester et de haute qualité conductrices de fibres. il offre une excellente propreté, la filtration, le confort, la durabilité et la facilité de s'habiller.

Le chiffon non tissé spunlace est fabriqué à partir d'un mélange non tissé hydro enchevêtré de 55% de cellulose et 45% de polyester. ce substrat composite combine les propriétés hautement absorbantes d'une fibre naturelle avec la propreté et la résistance d'un fil synthétique, qui a un faible taux de particules et d'extraction.

L'essuie-glace jumbo perforé est un extra fort, absorbant et volumineux - Idéal pour l'essuyage intensif Tâches. Ils sont non tissés, hydro-enchevêtrés Essuie-glace faite de 55% Cellulose et 45% polyester.

Salle blanche de l'ordinateur portable est le propre de papier avec de l'encre spéciale des lignes d'impression par un staplted ou PVC printemps relié, l'utilisation en salle blanche pour l'écriture et de l'imprimerie.

3009 salle Blanche de l'essuie-glace est le sous-micro-structure de la fibre, avec de la douceur,de la structure compacte, non pelucheux, de la performance, excellente absorption de l'eau, bon effet et une forte capacité de décontamination.

Salle blanche papier est formulé avec de la fibre de cellulose entourée et liée par un substrat imprégné de polymère. utilisable dans une salle blanche classe 1 -10 (ISO 3-4) environnement critique et compatible avec la plupart des encres sans bavures, assurant une très faible génération de particules et de fibres ainsi qu'une faible contamination ionique.

3008 Cleanroom Wiper est la structure générale des fibres, caractérisée par une douceur, une structure compacte, des performances non pelucheuses, une excellente absorption de l'eau, un bon effet et une forte capacité de décontamination.

Xiongbao M-3 d'essuie-glace sont fabriqués à de la viscose et de Polyester, spunlace non-tissé de tissu,qui sont non pelucheux après l'essuyage et doux et maillage de la structure,ne pas cassé la surface des éléments électroniques.